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000
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01054oam2 22002771 450
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001
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0110091822
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005
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20180110091822.0
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@a978-7-121-26447-4@dCNY68.00
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@a20150827d2015 em y0chiy0121 ea
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@achi
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@aCN@b110000
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@aak z 000yy
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@ar
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@a现代电子装联工艺装备概论@Axian dai dian zi zhuang lian gong yi zhuang bei gai lun@f樊融融编著
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@a北京@c电子工业出版社@d2015.07
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@a14,321页@c图@d26cm
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@a现代电子制造系列丛书
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@a本书从应用出发，列举了波峰焊接机、再流焊接机、模组焊接机、选择性焊接机、焊膏印刷机、贴片机、元器件成形机、插装机、A0I、X—Ray、BGA返修工作台、焊点检测设备及各类工艺可靠性试验设备等的基本工作原理、应用特性、适用范围，以及如何选购和验收。
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@a电子制造技术人员
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@12001@a现代电子制造系列丛书
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0
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@a电子装联@x生产工艺@x概论
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690
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@aTN3@v5
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690
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@aTN305.93@v5
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701
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0
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@a樊融融@Afan rong rong@4编著
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801
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0
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@aCN@b人天书店@c20150827
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905
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@aCKNYKJZYXY@b300581602-4@dTN3@e39@f3
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| 现代电子装联工艺装备概论/樊融融编著.-北京：电子工业出版社，2015.07 |
| 14,321页：图；26cm.-(现代电子制造系列丛书) |
| 使用对象：电子制造技术人员 |
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| ISBN 978-7-121-26447-4：CNY68.00 |
| 本书从应用出发，列举了波峰焊接机、再流焊接机、模组焊接机、选择性焊接机、焊膏印刷机、贴片机、元器件成形机、插装机、A0I、X—Ray、BGA返修工作台、焊点检测设备及各类工艺可靠性试验设备等的基本工作原理、应用特性、适用范围，以及如何选购和验收。 |
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正题名：现代电子装联工艺装备概论
索取号：TN3/39
预约/预借
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登录号
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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581602
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流通六库四楼/
[索取号:TN3/39]
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在馆
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流通六库四楼/
[索取号:TN3/39]
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流通六库四楼/
[索取号:TN3/39]
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