000
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00960nam0 2200265 450
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001
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nydwp9100719
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005
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20090220101754.0
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010
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@a978-7-115-16811-5@dCNY36.00
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100
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@a20090214d2008 km y0chiy0120 ea
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101
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0
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@achi
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102
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@aCN@b110000
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@ay z 000yy
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106
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@ar
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@a3G终端硬件技术与开发@A3G zhong duan ying jian ji shu yu kai fa@f李香平[等]编著
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205
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@a第一版
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210
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@a北京@c人民邮电出版社@d2008.1
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215
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@a197页@d26cm
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225
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2
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@a现代移动通信技术丛书@Axian dai yi dong tong xin ji shu cong shu
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330
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@a本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法。
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410
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0
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@12001 @a现代移动通信技术丛书
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606
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0
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@a码分多址@Ama fen duo zhi@x移动通信@x硬件@x终端设备
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690
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@aTN92@v4
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701
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0
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@a李香平@Ali xiang ping@4编著
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801
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0
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@aCN@bCDNYKJZYXY@c20090220
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905
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@aCDNYKJZYXY@dTN92@e11@f3
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3G终端硬件技术与开发/李香平[等]编著.-第一版.-北京:人民邮电出版社,2008.1 |
197页;26cm.-(现代移动通信技术丛书) |
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ISBN 978-7-115-16811-5:CNY36.00 |
本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法。 |
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正题名:3G终端硬件技术与开发
索取号:TN92/11
 
预约/预借
序号
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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238705
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300238705
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二线书库(不外借)/
[索取号:TN92/11]
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在馆
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2
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238706
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二线书库(不外借)/
[索取号:TN92/11]
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在馆
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300238707
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二线书库(不外借)/
[索取号:TN92/11]
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在馆
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