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@a现代电子装联高密度安装及微焊接技术@Axian dai dian zi zhuang lian gao mi du an zhuang ji wei han jie ji shu@f樊融融编著
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@a北京@c电子工业出版社@d2015
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@a14, 318页@c图@d26cm
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@a现代电子制造系列丛书@Axian dai dian zi zhi zao xi lie cong shu
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@a本书从目前的微小型元器件（0201、01005、EMI、EDS）、细间距芯片及其封装（如FBGA、LGA、CSP、FCOB、QFN）等的高密度安装特性、焊接技术的要求和遇到的瓶颈问题出发，全面地分析了现代电子设备高密度安装和微焊接技术的发展特点和技术内容；通过寻找遇到的瓶颈问题的可能的解决办法，探索了电子制造技术未来的发展趋势。
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@12001 @a现代电子制造系列丛书
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@a电子装联@Adian zi zhuang lian@x焊接工艺
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@aTN3@v5
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@aCN@bCDNYKJZYXY@c20160324
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905
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@aCDNYKJZYXY@b485508-10@dTN3@e33@f3
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| 现代电子装联高密度安装及微焊接技术/樊融融编著.-北京：电子工业出版社，2015 |
| 14, 318页：图；26cm.-(现代电子制造系列丛书) |
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| ISBN 978-7-121-27403-9：CNY68.00 |
| 本书从目前的微小型元器件（0201、01005、EMI、EDS）、细间距芯片及其封装（如FBGA、LGA、CSP、FCOB、QFN）等的高密度安装特性、焊接技术的要求和遇到的瓶颈问题出发，全面地分析了现代电子设备高密度安装和微焊接技术的发展特点和技术内容；通过寻找遇到的瓶颈问题的可能的解决办法，探索了电子制造技术未来的发展趋势。 |
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正题名：现代电子装联高密度安装及微焊接技术
索取号：TN3/33
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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485508
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300485508
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流通五库四楼/
[索取号:TN3/33]
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在馆
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流通五库四楼/
[索取号:TN3/33]
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流通五库四楼/
[索取号:TN3/33]
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在馆
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