书目信息

书名: 电子产品装配与调试 
作者: 高利 主编
出版信息: 北京   北京理工大学出版社  2023.12
开本页数: 26cm  132页
丛书名:
单 册:
中图分类: TN6 TN605 TN06
科图分类:
主题词: 电子设备--dian zi she bei--装配(机械) , 电子设备--dian zi she bei--调试方法
电子资源:
ISBN: 978-7-5763-3345-9
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    电子产品装配与调试/高利主编.-北京:北京理工大学出版社,2023.12
    132页:图;26cm
    
    
    ISBN 978-7-5763-3345-9:CNY88.00
    本书以典型实训案例为学习目标, 以基于工作过程的项目化内容为主要介绍对象, 系统介绍了电子产品整机装配工具与检测仪器、电子产品整机装配常用元器件的识别与检测、电子产品的焊接工艺、整机装配工艺及调试等内容, 配套学生工作手册, 帮助学生提升学习效率。
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正题名:电子产品装配与调试     索取号:TN6/67         预约/预借

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