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@a本书以典型实训案例为学习目标, 以基于工作过程的项目化内容为主要介绍对象, 系统介绍了电子产品整机装配工具与检测仪器、电子产品整机装配常用元器件的识别与检测、电子产品的焊接工艺、整机装配工艺及调试等内容, 配套学生工作手册, 帮助学生提升学习效率。
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电子产品装配与调试/高利主编.-北京:北京理工大学出版社,2023.12 |
132页:图;26cm |
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ISBN 978-7-5763-3345-9:CNY88.00 |
本书以典型实训案例为学习目标, 以基于工作过程的项目化内容为主要介绍对象, 系统介绍了电子产品整机装配工具与检测仪器、电子产品整机装配常用元器件的识别与检测、电子产品的焊接工艺、整机装配工艺及调试等内容, 配套学生工作手册, 帮助学生提升学习效率。 |
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正题名:电子产品装配与调试
索取号:TN6/67
 
预约/预借
序号
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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712371
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300712371
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流通五库四楼/
[索取号:TN6/67]
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在馆
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2
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712372
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300712372
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流通五库四楼/
[索取号:TN6/67]
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在馆
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