|
000
|
00980oam2 2200277 450
|
|
001
|
3611
|
|
005
|
20090620151110.0
|
|
010
|
|
@a978-7-111-26384-5@dCNY70.00
|
|
100
|
|
@a20090620d2009 em y0chiy0110 ea
|
|
101
|
1
|
@achi@ceng
|
|
102
|
|
@aCN@b110000
|
|
105
|
|
@ay z 000yy
|
|
106
|
|
@ar
|
|
200
|
1
|
@a机电一体化导论@Aji dian yi ti hua dao lun@f(美)罗伯特 H. 毕夏普(Robert H. Bishop)主编@g方建军译
|
|
210
|
|
@a北京@c机械工业出版社@d2009
|
|
215
|
|
@a14,301页@d24cm
|
|
225
|
2
|
@a国际制造业先进技术译丛
|
|
330
|
|
@a本书由21章内容组成，几乎涵盖了机电一体化领域的物理建模、信号处理、传感器与执行器、计算机系统与接口技术、控制技术、系统设计与优化、软件开发和先进的MEMS技术。
|
|
461
|
0
|
@12001 @a国际制造业先进技术译丛
|
|
606
|
0
|
@a机电一体化
|
|
690
|
|
@aTH@v4
|
|
701
|
1
|
@c(美)@a毕夏普@Abi xia pu@bR. H.@4主编
|
|
701
|
1
|
@c(美)@aBishop@bRobert H.@4主编
|
|
702
|
0
|
@a方建军@Afang jian jun@4译
|
|
801
|
0
|
@aCN@b浙江省新华书店集团公司@c20090620
|
|
905
|
|
@dTH@e374
|
|
|
|
|
| |
| 机电一体化导论/(美)罗伯特 H. 毕夏普(Robert H. Bishop)主编/方建军译.-北京：机械工业出版社，2009 |
| 14,301页；24cm.-(国际制造业先进技术译丛) |
| |
| |
| ISBN 978-7-111-26384-5：CNY70.00 |
| 本书由21章内容组成，几乎涵盖了机电一体化领域的物理建模、信号处理、传感器与执行器、计算机系统与接口技术、控制技术、系统设计与优化、软件开发和先进的MEMS技术。 |
| ● |
正题名：机电一体化导论
索取号：TH/374
预约/预借
| 序号
|
登录号
|
条形码
|
馆藏地/架位号
|
状态
|
备注
|
|
1
|
377385
|
300377385
|
柳城-4楼/56架6列4层/
[索取号:TH/374]
|
在馆
|
|
|
2
|
377386
|
300377386
|
柳城-4楼/56架6列4层/
[索取号:TH/374]
|
在馆
|
|
|
3
|
377387
|
300377387
|
柳城-4楼/56架6列4层/
[索取号:TH/374]
|
在馆
|
|
