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书名：	器件和系统封装技术与应用
作者：	图马拉主编；蔡镇，曹扬磊译
出版信息：	北京机械工业出版社 2021.6
开本页数：	24cm xix, 659页
丛书名：	半导体与集成电路关键技术丛书
单册：
中图分类：	TN4
科图分类：
主题词：	微电子技术--wei dian zi ji shu--电子器件--封装工艺
电子资源：
ISBN：	978-7-111-67566-2

000	01862nam 2200337 450
001	012022000053
005	20220329114040.4
010		@a978-7-111-67566-2@dCNY249.00
100		@a20210619d2021 em y0chiy50 ea
101	1	@achi@ceng
102		@aCN@b110000
105		@aak z 000yy
106		@ar
200	1	@a器件和系统封装技术与应用@Aqi jian he xi tong feng zhuang ji shu yu ying yong@f(美) 拉奥 R. 图马拉主编@d= Fundamentals of device and systems packaging@etechnologies and application@fRao R. Tummala@g蔡镇 ... [等] 译@zeng
210		@a北京@c机械工业出版社@d2021.6
215		@axix, 659页@c图@d24cm
225	2	@a半导体与集成电路关键技术丛书@Aban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu
304		@a题名页题: 蔡镇, 曹扬磊, 曹中复, 陈旭, 陈鼎鼎等译
305		@a译自原书第2版
306		@a本授权中文简体字翻译版由麦格劳-希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版
314		@a拉奥 R. 图马拉, 美国佐治亚理工学院的杰出教授和终身名誉教授, 著名的工业技术专家、技术先驱和教育家。
330		@a本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用, 共有22章。分别论述热-机械可靠性, 微米与纳米封装、陶瓷、有机材料和玻璃封装, 射频和毫米波封装, MEMS和传感器封装, PCB封装和板级组装; 封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书从技术和应用两个层面对每个技术概念进行定义, 并以系统的方式介绍关键的术语, 辅以流程图和框图表等形式详细介绍每个技术工艺。
410	0	@12001 @a半导体与集成电路关键技术丛书
500	10	@aFundamentals of device and systems packaging : technologies and application@mChinese
606	0	@a微电子技术@Awei dian zi ji shu@x电子器件@x封装工艺
690		@aTN4@v5
701	1	@a图马拉@Atu ma la@g(Tummala, Rao R.)@4主编
702	0	@a蔡镇@Acai zhen@4译
702	0	@a曹扬磊@Acao yang lei@4译
801	0	@aCN@bCDNYKJZYXY@c20220329
905		@aCDNYKJZYXY@b300647952-3@dTN4@e111@f2

器件和系统封装技术与应用/(美) 拉奥 R. 图马拉主编= Fundamentals of device and systems packaging：technologies and application/Rao R. Tummala/蔡镇 ... [等] 译.-北京：机械工业出版社，2021.6

xix, 659页：图；24cm.-(半导体与集成电路关键技术丛书)

ISBN 978-7-111-67566-2：CNY249.00

本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用, 共有22章。分别论述热-机械可靠性, 微米与纳米封装、陶瓷、有机材料和玻璃封装, 射频和毫米波封装, MEMS和传感器封装, PCB封装和板级组装; 封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书从技术和应用两个层面对每个技术概念进行定义, 并以系统的方式介绍关键的术语, 辅以流程图和框图表等形式详细介绍每个技术工艺。

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序号	登录号	条形码	馆藏地/架位号	状态	备注
1	647952	300647952	流通五库四楼/ [索取号:TN4/111]	在馆
2	647953	300647953	流通五库四楼/ [索取号:TN4/111]	在馆