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@a集成电路设计@Aji cheng dian lu she ji@f王志功, 陈莹梅编著
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@a本教材第3版曾获首届全国教材建设奖全国优秀教材二等奖 “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 国家集成电路人才培养基地教学建设成果 “双一流”建设高校立项教材 集成电路一流建设学科教材 国家级一流本科专业建设点立项教材 新工科集成电路一流精品教材 工信学术出版基金
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@a有书目
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@a全书共12章, 主要内容包括: 集成电路设计概述, 集成电路材料、结构与理论, 集成电路基本工艺, 集成电路器件工艺, MOS场效应管的特性, 集成电路器件及SPICE模型, SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法, 集成电路版图设计与工具, 模拟集成电路基本单元, 数字集成电路基本单元与版图, 集成电路数字系统设计基础, 集成电路的测试和封装。本书提供配套微课视频、电子课件、Cadence公司提供的PSPICE学生版安装软件、HSPICE和PSPICE两种仿真工具的电路实例设计包、集成电路版图设计示范视频等。
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集成电路设计/王志功, 陈莹梅编著.-第4版.-北京:电子工业出版社,2023.6 |
x, 277页:图;26cm |
本教材第3版曾获首届全国教材建设奖全国优秀教材二等奖 “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 国家集成电路人才培养基地教学建设成果 “双一流”建设高校立项教材 集成电路一流建设学科教材 国家级一流本科专业建设点立项教材 新工科集成电路一流精品教材 工信学术出版基金 |
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ISBN 978-7-121-45944-3:CNY69.90 |
全书共12章, 主要内容包括: 集成电路设计概述, 集成电路材料、结构与理论, 集成电路基本工艺, 集成电路器件工艺, MOS场效应管的特性, 集成电路器件及SPICE模型, SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法, 集成电路版图设计与工具, 模拟集成电路基本单元, 数字集成电路基本单元与版图, 集成电路数字系统设计基础, 集成电路的测试和封装。本书提供配套微课视频、电子课件、Cadence公司提供的PSPICE学生版安装软件、HSPICE和PSPICE两种仿真工具的电路实例设计包、集成电路版图设计示范视频等。 |
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正题名:集成电路设计
索取号:TN4/119
 
预约/预借
序号
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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702148
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300702148
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流通五库四楼/
[索取号:TN4/119]
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在馆
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2
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702149
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300702149
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流通五库四楼/
[索取号:TN4/119]
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在馆
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流通五库四楼/
[索取号:TN4/119]
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在馆
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