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@a本书系统地介绍了熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点，在此基础上分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺等。
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| 电子组装技术：互联原理与工艺/赵兴科编著.-北京：电子工业出版社，2015.10 |
| 202页：图；26cm |
| 普通高等教育“十二五”规划教材.-使用对象：高校电工电子专业师生 |
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| ISBN 978-7-121-27163-2：CNY29.00 |
| 本书系统地介绍了熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点，在此基础上分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺等。 |
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正题名：电子组装技术
索取号：TN6/56
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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579394
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300579394
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流通六库四楼/
[索取号:TN6/56]
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在馆
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[索取号:TN6/56]
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流通六库四楼/
[索取号:TN6/56]
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