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@a公差配合与技术测量@Agong chai pei he yu ji shu ce liang@f主编吕永智
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@a第2版
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@a高等职业技术教育规划教材机电一体化——数控技术应用专业
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@a有书目 (第199页)。
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@a本书内容包括：光滑圆柱的公差与配合、测量技术基础、形状和位置公差与测量、表面粗糙度与测量、螺纹结合、圆柱齿轮公差与测量等。
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| 公差配合与技术测量/主编吕永智.-第2版.-北京：机械工业出版社，2007.09 |
| 199页：图；26cm |
| 高等职业技术教育规划教材机电一体化——数控技术应用专业 |
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| ISBN 978-7-111-09212-4：CNY20.00 |
| 本书内容包括：光滑圆柱的公差与配合、测量技术基础、形状和位置公差与测量、表面粗糙度与测量、螺纹结合、圆柱齿轮公差与测量等。 |
| ● |
正题名：公差配合与技术测量
索取号：TG8/9
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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255091
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300255091
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流通五库四楼/
[索取号:TG8/9]
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在馆
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2
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流通五库四楼/
[索取号:TG8/9]
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在馆
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流通五库四楼/
[索取号:TG8/9]
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在馆
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300255094
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流通五库四楼/
[索取号:TG8/9]
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在馆
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流通五库四楼/
[索取号:TG8/9]
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在馆
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